台坤电也正式对外公布正式进入10nm时代，目前正在小规模的生产当中，良品率还不错。
这里是要划重点的，无论是三桑的10nm工艺还是台坤电的10nm工艺，都不是物理意义上的10nm工艺，只能说这是一个工艺的名字。
在说白点算是等效10nm。
从手机芯片制程进入28nm时代以后，这个制程工艺，只能算是一个名字，不再代表真实的栅极长度，金属半节距。
虽然不是物理意义上的制程，可有了最新的制程工艺，就代表性能的提升和功耗的降低，也能够容纳更多的晶体管，提高晶体管的密度。
就像红星刚刚流片成功的绝影3代，其144平方毫米的面积上，集成了近72亿个晶体管，台坤电10nm工艺的单位面积晶体管来到了5000多万。
这颗绝影三代，相比上一代，主要体现在体积上面，之前的1代和2代都体积过大，一代甚至只能前期放在平板上面去释放性能。
2代体积小了那么一点，可和正常的芯片比依旧比较大，更强的性能也是建立在更大体积和更多晶体管的基础上。
绝影三代就不同，体积没大多少，晶体管的数量却是骁龙835的两倍还要多，其性能更是远远超越骁龙。
其最最重要的一点就是，这颗芯片内部集成了npu，其ai算力大大提升，达到了恐怖的3.09t！
在红星半导体部门，新一代芯片的架构则是和目前市面上都不同，陈尘根据后世天玑系列芯片的表现，对陆博士他们提出了全大核架构设想。
4个超大核心，4个大核心，这种架构下的天玑在陈尘没穿越前，可以说是首次超越骁龙，无论是功耗表现还是性能算力表现。
红星自然是要在这条路上走一走。
接到雷俊邀请的陈尘，自然是不会错过这场大米的发布会，说不定还能当众见到加拿大电鳗出糗的场面呢。
就是发布会离的稍微有点远，没在帝都，而是放在了雷俊的母校，武大校园内。
6月15号，大米6发布会的前一天，武大的校园内，有两个人被热情的武大学子给围了起来要签名，一个是武大著名校友雷俊。
另一个自然就是非武大著名校友，又高又帅，凭亿近人的陈某人。
雷俊约陈尘游武大珞珈山，然后就被包围了起来。
在签出去n多签名后，二人才算是脱身，一路上雷俊向陈尘介绍了武大的珞珈山，自己一些求学时候的经历，可以说是相谈甚欢。
雷俊这次邀约的意思